MEMS代表微機(jī)電系統(tǒng)。這些是一組設(shè)備，這些設(shè)備的特性可以通過(guò)其微小的尺寸和設(shè)計(jì)模式來(lái)實(shí)現(xiàn)。這些傳感器的設(shè)計(jì)可以使用1-100微米的組件來(lái)完成。在集成微電子設(shè)備的控制下，這些設(shè)備可以從小型結(jié)構(gòu)到非常困難的機(jī)電系統(tǒng)，其移動(dòng)部件很多，而移動(dòng)部件可能有所不同。通常，這些傳感器在一個(gè)封裝中包括機(jī)械微致動(dòng)器，微結(jié)構(gòu)，微電子學(xué)和微傳感器。本文討論什么是MEMS傳感器，其工作原理，優(yōu)點(diǎn)及其應(yīng)用
一、什么是MEMS傳感器？
MEMS傳感器是一種低成本，高精度的慣性傳感器，可用于多種工業(yè)應(yīng)用。該傳感器使用一種稱(chēng)為微機(jī)電系統(tǒng)的基于芯片的技術(shù)。這些傳感器用于檢測(cè)和測(cè)量外部刺激（例如壓力），之后它會(huì)通過(guò)一些機(jī)械作用對(duì)壓力做出響應(yīng)，該壓力就是測(cè)得的壓力。最好的例子主要涉及電動(dòng)機(jī)的旋轉(zhuǎn)以補(bǔ)償壓力變化。
MEMS IC的制造可以用硅來(lái)完成，然后以其他方式放置少量的材料層并將其固定在Si襯底上。然后，將其選擇性地固定，從而留下微小的3D結(jié)構(gòu)，例如膜片，橫梁，杠桿，彈簧和齒輪。
MEMS制造需要許多技術(shù)，這些技術(shù)用于構(gòu)造其他半導(dǎo)體電路，例如氧化工藝，擴(kuò)散工藝，離子注入工藝，低壓化學(xué)氣相沉積工藝，濺射等。此外，這些傳感器還使用諸如微機(jī)械加工的特定工藝。
二、MEMS傳感器的工作原理
每當(dāng)向MEMS傳感器施加傾斜時(shí)，平衡質(zhì)量就會(huì)產(chǎn)生電位差。可以像測(cè)量電容變化一樣進(jìn)行測(cè)量。然后可以更改此信號(hào)以創(chuàng)建穩(wěn)定的數(shù)字，4-20mA或VDC輸出信號(hào)。這些傳感器是不需要最高精度的應(yīng)用的理想解決方案，例如工業(yè)自動(dòng)化，位置控制，側(cè)傾和俯仰測(cè)量以及平臺(tái)調(diào)平。
三、MEMS傳感器的類(lèi)型
1.市場(chǎng)上常見(jiàn)的MEMS傳感器類(lèi)型為：
2.MEMS加速度計(jì)
3.MEMS陀螺儀
4.MEMS壓力傳感器
5.MEMS磁場(chǎng)傳感器
四、MEMS傳感器的優(yōu)點(diǎn)
1.MEMS的制造就像低成本大規(guī)模生產(chǎn)一樣，是半導(dǎo)體IC的制造，并且一致性對(duì)于MEMS器件也必不可少。
2.傳感器子組件的尺寸將在1到100微米的范圍內(nèi)，而MEMS設(shè)備的尺寸將在20微米到毫米的范圍內(nèi)。
3.功耗非常低。
4.易于集成到系統(tǒng)中或進(jìn)行更改
5.熱常數(shù)小
6.這些可能會(huì)強(qiáng)烈抵抗沖擊，輻射和振動(dòng)。
7.更好的熱顯影耐受性
8.并行性
五、MEMS傳感器的應(yīng)用
MEMS傳感器用于不同領(lǐng)域，包括汽車(chē)，消費(fèi)，工業(yè)，軍事，生物技術(shù)，太空探索和商業(yè)用途，包括噴墨打印機(jī)，現(xiàn)代汽車(chē)中的加速度計(jì)，消費(fèi)電子產(chǎn)品，個(gè)人計(jì)算機(jī)等。
MEMS設(shè)備的最佳示例主要包括自適應(yīng)光學(xué)器件，光學(xué)交叉連接，安全氣囊加速度計(jì)，電視和顯示器的反射鏡陣列，可操縱的微鏡，RF MEMS設(shè)備，不可重復(fù)使用的醫(yī)療設(shè)備等。
因此，所有這些都與MEMS傳感器有關(guān)。這些傳感器的主要缺點(diǎn)是每個(gè)零件的制造成本都非常低。但是，在設(shè)計(jì)，制造和成功開(kāi)發(fā)基于MEMS的產(chǎn)品時(shí)將有一筆巨大的投資。因此，設(shè)計(jì)人員不太可能擴(kuò)展小批量應(yīng)用中使用的組件。
